在 AI 算力需求呈指数级增长、芯片封装技术持续迭代升级及全球产业链加速重构的多重背景下，2026 年 PCB（印刷电路板）行业将告别传统增长模式，全面进入以 “AI 赋能” 为核心的高端化、技术密集化与供需格局重塑新阶段。行业热点将围绕算力基础设施升级 ...

高盛指出，人工智能基础设施建设正在推动PCB（印制电路板）和CCL（覆铜板）行业进入超级周期。该行认为，随着AI服务器规格的持续升级，行业正迎来“更高速度”与“更大规模”的双重驱动，这将显著提升相关组件的价值量和市场空间。 据追风交易台，高盛 ...

当人工智能技术席卷全球产业，作为电子信息产业基石的PCB行业正面临着前所未有的变革与机遇。今日，全球PCB行业权威分析机构Prismark合伙人姜旭高博士莅临博敏电子创芯智造园，带来题为《AI对PCB的挑战与机遇》的年度公益报告。梅州主会场及前海总部、深圳 ...

智通财经APP获悉，光大证券发布研报称，随着AI算力需求扩大，AI服务器需求大幅上升，行业内高端PCB产品供给紧俏，国内头部PCB生产商加大资本开支力度，直接拉动PCB设备需求。关注PCB制造中高价值量环节设备，包括钻孔、曝光、电镀、检测、钻针等。值得关注 ...

中信证券研报表示，2025年，自主可控与AI共振带动相关板块取得亮眼表现。展望2026年，这一产业趋势料将得到进一步强化，“自主可控、AI算力”有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，自主可控关注国产算力及半导体设备加速放量趋势，AI 算力方向PCB与存储 ...

HVLP铜箔：HVLP4将成为下一代主流，高阶铜箔紧缺 HVLP已经发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展。 AI服务器铜箔已经从HVLP3进阶至HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流。 高阶铜箔紧缺，铜箔加工费调升，三井金属、金居等主要厂商加速扩产。

AI 发展激发高端PCB 需求，PCB 设备需求显著提升。随着AI 算力需求扩大，AI 服务器需求大幅上升，行业内高端PCB 产品供给紧俏，国内头部PCB 生产商加大资本开支力度，直接拉动PCB 设备需求。 关注PCB 制造中高价值量环节设备，包括钻孔、曝光、电镀、检测、钻针等 ...

智通财经APP获悉，申万宏源发布研报称，英伟达(NVDA.US)预计在明年下半年发售的新一代产品Rubin系列中使用M9材料，在Rubin Ultra系列中使用正交背板，加工难度显著增加，带来PCB钻针量价齐升。Q布、正交背板加工难度高，对钻针长度、断针率、加工性能等提出更高 ...